TE Connectivity muestra su liderazgo en computación y estándares del sector en la convención DesignCon 2018

TE Connectivity muestra su liderazgo en computación y estándares del sector en la convención DesignCon 2018

PR Newswire

HARRISBURG, Pensilvania, 24 de enero de 2018

El conector SFF-TA-1002 adopta interconexiones Sliver para ofrecer mejor rendimiento, flexibilidad y un menor coste

HARRISBURG, Pensilvania, 24 de enero de 2018 /PRNewswire/ - TE Connectivity (TE), líder mundial en conectividad y sensores, ha anunciado hoy que presentará en la DesignCon 2018 las interconexiones Sliver que se han adoptado como conector de alta velocidad multicarril de la especificación SFF-TA-1002 de SNIA SFF TA TWG. Múltiples grupos dentro del sector, entre los que se incluyen el Consortium for On-Board Optics (COBO), el Gen-Z Consortium (Gen-Z), el Open Compute Project (OCP) y el Enterprise & Datacenter SSD Form Factor Working Group, han adoptado las interconexiones cableadas internas de borde de tarjeta de TE como soluciones de conector estandarizadas en sus diseños de servidores, sistemas de almacenamiento y redes. Las interconexiones Sliver ofrecen una de las soluciones de alto rendimiento más flexibles del mercado para realizar conexiones internas de entrada/salida (I/O) en la placa.

TE Connectivity Ltd. Logo.

Además, las interconexiones Sliver simplifican el diseño y ayudan a reducir los costes totales al eliminar la necesidad de retemporizadores y materiales más costosos para las placas de circuitos impresos (PCB) con menores pérdidas, mientras alcanzan velocidades superiores a 50 gigabits por segundo (Gbps). Las interconexiones Sliver están disponibles como conexiones de cable a placa, conexiones de borde de tarjeta, con horquillado y adiciones ortogonales en los productos. Sliver es una solución ideal para numerosas aplicaciones, entre las que se incluyen I/O de alta velocidad, conectividad óptica, extensiones de cable PCIe, borde de tarjeta PCIe de alta velocidad, conectividad de almacenamiento y cableado interno/externo para computación genérica en unidades de procesamiento gráfico (GPGPU).

COBO está desarrollando una serie de especificaciones para permitir el uso de módulos ópticos integrados en la fabricación de equipos en red, es decir: conmutadores, servidores, etc. La organización responde a las especificaciones del sector siempre que sea posible y desarrolla especificaciones allí donde se hace necesario, centrándose en interfaces eléctricas, la disposición del cableado, conectores y térmicos, entre otros, para el desarrollo de módulos ópticos integrados conectables, intercambiables e interoperables que se pueden montar en placas base y tarjetas hija.

"La capacidad de las interconexiones Sliver para ofrecer un rendimiento superior a 50 Gbps lo convierten en un conector ideal para estandarizar la interfaz de datos de alta velocidad", declaró Brad Booth, presidente de COBO y director de Hardware de Redes en Microsoft Azure Infrastructure. "Las interconexiones Sliver son un componente fundamental en la especificación de redes de centros de datos de COBO para facilitar el uso de módulos ópticos integrados en equipos de red a través de múltiples generaciones de velocidades de transmisión de datos Ethernet".

Gen-Z se desarrolló para mejorar las arquitecturas de soluciones existentes y habilitar nuevas opciones, al tiempo que ofrece nuevos niveles de rendimiento (un elevado ancho de banda y baja latencia), eficiencia del software, optimizaciones en alimentación y agilidad dentro del sector.

"Productos como las interconexiones Sliver nos permiten impulsar un mayor rendimiento y una mayor flexibilidad en nuestros diseños", afirmó Kurtis Bowman, presidente del Gen-Z Consortium. "Los productos de TE Connectivity son un elemento fundamental para nuestra estrategia de conectores escalables y para el próximo lanzamiento de especificaciones, lo que ayuda a nuestro foro de estándares abiertos a alcanzar sus objetivos tecnológicos".

"En TE pretendemos apoyar a nuestros clientes gracias a productos de mayor rendimiento y mayor flexibilidad", comentó Barbara Grzegorzewska, directora de Gestión de Productos de I/O de TE Connectivity. "Las interconexiones Sliver destacan porque ofrecen estos beneficios y estamos muy contentos de que el estándar SFF-TA-1002 lo haya elegido como conector".

Visite TE en el estand 817 de la DesignCon 2018 para asistir a una demostración en directo de las interconexiones Sliver.

Para obtener más información sobre las interconexiones cableadas internas Sliver, visite www.TE.com/sliver o la página de eventos de la DesignCon de TE.

ACERCA DE TE CONNECTIVITY
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) es un líder internacional en producción y tecnología con un valor de 13.000 millones de dólares que trabaja por crear un futuro más seguro, sostenible, productivo y conectado. Durante más de 75 años, nuestras soluciones de conectividad y sensores, probadas en los entornos más hostiles, han permitido avances en el transporte, las aplicaciones industriales, la tecnología médica, la energía, las comunicaciones de datos y el hogar. Con una plantilla de 78.000 empleados, incluidos más de 7000 ingenieros, que trabajan con los clientes en casi 150 países, TE garantiza que cada conexión cuenta, como reza su lema EVERY CONNECTION COUNTS. Puede obtener más información en www.te.com y en LinkedInFacebookWeChat y Twitter.

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